Apple、モジュラー設計と 1.5TB RAM を搭載した Mac Pro を発売

Apple、モジュラー設計、28コアXeonプロセッサー、1.5TBのRAMを搭載した新しいMac ProをWWDC 2019で披露

月曜日、カリフォルニア州サンノゼで開催中のワールドワイドデベロッパーカンファレンス（WWDC）で、Appleがまったく新しいデザインの新しくて強力な2019 Mac Proを発表し、ついに長い待ち時間に終止符が打たれた。

「チーズおろし器」デザインの 2019 Mac Pro は、マシンにさらなる要求を求める企業やプロのコンテンツクリエイターを厳密に対象としています。このデバイスには、最大 28 コアと 64 の PCI Express レーンを備えた Intel Xeon プロセッサが搭載されており、驚異的なパフォーマンスと巨大な帯域幅を実現します。

また、12 個の DIMM スロットと 8 個の PCI Express 拡張スロット (そのうち 4 個は倍幅) にわたる 6 チャネル メモリを備えた、最大 1.5TB の大容量システム メモリも搭載されています。この強力なセットアップは最大 300 W の電力によって支援され、「最先端の熱アーキテクチャ」と強力な冷却機能を備えているため、「常にフルパワーで制約なく動作できます」。

新しいデザインには、上部に滑らかなハンドルを備えたステンレススチールのフレームボディと、システム全体に 360 度アクセスできるアルミニウムのハウジングが含まれています。 Mac Pro には、ユーザー側に 2 つの USB-C / Thunderbolt 3 ポート、背面に 2 つの USB-A ポート、システムの上部にさらに 2 つの USB-C / TB3 ポート、および 3.5mm オーディオが搭載されています。ジャック。

新しい Mac Pro には、1 秒あたり最大 63 億ピクセルをデコードできる能力を持つ「Afterburner」と呼ばれる新しいアクセラレータ カードも付属しています。 8K ProRes RAW ビデオを 3 つ同時に実行し、4K ProRes RAW ビデオを 12 ストリームリアルタイムで実行できるため、プロキシ ワークフローが効率的に削除されます。

同社によると、ユーザーはデバイスにAMDのRadeon Pro Vega 2またはRadeon Pro Vega 2 Duoを搭載するかを選択できるという。さらに、ユーザーはさらに 2 枚の Radeon Pro Vega 2 Duo カードを同時に追加するオプションもあり、これにより合計 4 つの GPU が得られ、利用可能な中で最も強力なグラフィックス マシンになります。

温度を制御するために、Mac Pro の前面、新しいアルミニウム グリルのすぐ後ろに 3 つのファンがあり、毎分 300 立方フィートの速度でシステム全体に空気を送ります。

「私たちは、究極のパフォーマンス、拡張性、構成可能性を備えたモジュラー システムを必要とするユーザー向けに Mac Pro を設計しました。強力な Xeon プロセッサ、大容量メモリ、画期的な GPU アーキテクチャ、PCIe 拡張、アフターバーナー アクセラレータ カード、そして驚くべきデザインを備えた新しい Mac Pro は、プロが人生で最高の仕事をできるようになるモンスターです」と Apple のマーケティング責任者は述べたフィル・シラー。

新しい Mac Pro は、8 コア Intel Xeon プロセッサ、32GB ECC RAM、AMD Radeon Pro 580X GPU、256GB SSD ストレージを搭載し、開始価格 5,999 ドルで今秋米国で発売されます。

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